当前位置:首页 > 新闻中心 > 科技成果

科技成果

微小部件高速高精度自动分拣装备

来源:  | 时间:2021-09-14|  作者:聂余满

  成果简介

  微小部件高速高精度自动分拣机主要用于毫米级晶片、元器件和机械配件的检测和筛选,可高效准确地实现产品尺寸筛选,并进行双面外观缺陷检测。动态尺寸检测精度5um级,分拣效率每小时40000~80000片。该装备以高性能图像处理技术为核心,自主研发图像检测算法,可高效准确地识别检测对象表面瑕疵,包括但不限于叠片、变形、划痕、斑点、凹坑和脏污等,有效减少或替代多类型微小零部件的人工检查,避免人眼检测中因疲劳而产生的错检漏检。通过设置不同的检测参数,可实现检测规格的高度一致,在特定工况下可实现不良品的完全零漏检。产品已申请发明专利4项,软件著作权2项。

  主要技术指标(或参数)

  目标尺寸:5.0mm*5.0mm或以下

  检测精度:5um

  设计效率:40000~80000片/小时

  最大分辨率/ 帧频:2448 x 2048@22fps

  图像传感器 :Sony IMX264 CMOS 2/3”

  应用领域

  目标产品主要面向半导体、电子元器件和机械零部件等需要人工密集检查的制造产业,可实现产品外观的高质高效检测。

  市场前景

  以半导体中的晶振为例,国内厂商每年有数十亿片晶振需要进行外观检查,所需劳动力和时间成本巨大。在强需求驱动下,对自动化质检的效率和正确率等也提出了更为苛刻的要求。该装备具有较为广阔的市场前景。

  相关图片

图1  装备外观   图2  检测工位

附件下载: