构建面向仿生感知和信息获取的微纳传感器加工与测试系统。指标或功能：微米加工工艺指标：热氧化（氧化层厚度≤1μm）；硼杂质扩散（1018～1020/cm3）；双面光刻（2英寸、3英寸、误差≤4μm）；金属淀积（铝金属淀积≤0.5μm）；硅干法深刻蚀（深宽比为1︰30；速率＞2μm /min；最大刻蚀深度400μm）。能够制备多种纳米结构材料，包括纳米线、纳米管、有序纳米多孔材料。能够进行微纳米结构的性能测试，包括微米结构的电学和光学测试分析，以及基于AFM纳米结构的操纵，解决加工定位，电极引出困难等问题。
牛津ICP180硅深刻蚀系统：用于具有高深宽比的硅微结构加工 |
数控高温氧化炉和扩散炉系统：分别用于致密氧化层材料生长和半导体材料的掺杂 |
真空蒸发镀膜机：用于金属薄膜淀积 |
匀胶台：用于光刻前的匀胶或保护性涂胶 |
等离子体淀积与刻蚀机：可用于介质薄膜材料的低温生长与反应刻蚀 |
双面光刻机：用于单面和双面的多次对准光刻以制作微结构和器件 |
真空静电封接机：金属与特种玻璃、硅微结构与特种玻璃之间的气密性封接 |
金丝球焊机：用于将器件的内引线引出到外部以便于测试
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Lindberg810型三温区隧道烧结炉和HSL型六温区隧道烧结炉：用于纳米级薄膜材料和微米级厚膜材料的烧结 |
Presc465型半自动及手动两用平面印刷机 |
HZL型红外再流焊炉：可在6分钟内完成贴片元件的焊接 |
HGL型红外烘干炉：用于烧结前样品的烘干 |
MHU-408A型恒温恒湿机：用于样品的高低温和湿度试验 |
ZLK型半导体致冷控制仪：用于快速低温试验 |
超高速离心机：用于纳米粒子和量子点的分离 |
恒温摇摆床：用于纳米材料合成 |
高精度三维操作平台：用于制作纳米器件时的位移精确控制 |
真空干燥箱：用于材料和器件的快速干燥 |
旋转蒸发器：用于溶剂的快速蒸发 |
QM-1F球磨机：用于纳米粉体加工 |
三维测量显微镜：微结构三维形貌测试 |
探针测试台：用于材料和器件的电学性能测试 |
气敏元件测试系统：用于气敏元件的灵敏度、线性度、选择性等综合性能指标测试 |
紫外/可见分光光度计：用于测试和分析液体样品的紫外/可见光吸收特性 |
去离子水生产装置：提供高电阻率纯水用于化学清洗及溶液配制 |
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